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小体积-高精度-国产替代盛思锐-SHT30/31/35-汽车/医疗/工业

这款产品是韦克威科技新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于极微弱信号检测设计平台以及 MEMS 工艺设计平台开发完成。在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件,从而可以减少多芯片信号传输的干扰,降 低芯片面积,提高封装可靠性。它有两个供用户选择的I2C 地址,I2C 通信速度高达1MHz,芯片采用小型化DFN 封装,外

产品详情

这款产品是韦克威科技新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于极微弱信号检测设计平台以及 MEMS 工艺设计平台开发完成。在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件,从而可以减少多芯片信号传输的干扰,降 低芯片面积,提高封装可靠性。它有两个供用户选择的I2C 地址,I2C 通信速度高达1MHz,芯片采用小型化DFN 封装,外形尺寸2.5 x 2.5 mm2,高度0.9 mm.这使得 GXHT3x-DIS 可以集成在各种应用场合。此外2.2-5.5V宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。


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特征: 

  • 全温湿度范围校准和温度补偿数字输出

  • 宽电源电压范围,从 2.2 V 到 5.5 V

  • I2C 接口,通信速度高达 1MHz

  • 两个用户可选择的地址 

  • GXHT30 典型精度为±3%RH 和±0.3°C 

  • GXHT31 典型精度为±2%RH 和±0.3°C 

  • GXHT35 典型精度为±1.8%RH 和±0.1°C 

  • 单芯片集成温湿传感器 

  • 高可靠性和长期稳定性 

  • 测量 0-100%范围相对湿度

  • 测量-45-130℃范围内温度

  • 集成 16 位高精度 ADC 

  • 测量时间低至 2.5ms

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工况:在推荐的正常温度和湿度范围(分别为 5°C–60°C 和 20%RH–80%RH)下运行时,传感器显示出最佳性能。长期暴露在正常范 围以外的条件下,特别是在高湿度下,可能会暂时偏移相对湿度信号(例如,保持>80%相对湿度 60 小时后+3%相对湿度)。在回 到正常的温度和湿度范围后,传感器将缓慢地自行回到校准状态。长期暴露在极端条件下可能加速老化。

封装外形:

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