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单芯片集成温湿度一体传感器-原位替代SHT30A-智能家居/消费电子

这是新一代单芯片集成温湿度一体传感器,在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏 度 MEMS 湿敏元件,从而可以减少多芯片信号传输的干扰,降 低芯片面积,提高封装可靠性。芯片采用小型化 DFN 封装, 外形尺寸 2.5 x 2.5 mm2,高度 0.9 mm. 此外 2.2-5.5V 宽供电电压范围使得它可 以适应各种供电环境。特征:全温湿度范围校准和

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这是新一代单芯片集成温湿度一体传感器,在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏 度 MEMS 湿敏元件,从而可以减少多芯片信号传输的干扰,降 低芯片面积,提高封装可靠性。芯片采用小型化 DFN 封装, 外形尺寸 2.5 x 2.5 mm2,高度 0.9 mm. 此外 2.2-5.5V 宽供电电压范围使得它可 以适应各种供电环境。

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特征: 

  1. 全温湿度范围校准和温度补偿模拟输出

  2. 宽电源电压范围,从 2.2 V 到 5.5 V

  3. 10%-90%范围内线性模拟电压输出 

  4. 温度测量范围-45℃~+130℃

  5. 精度为±3%RH 和±0.3°C

  6. 并行分别测量温度和湿度,并分别由不同管脚输出

  7. 单芯片集成温湿传感器

  8. 高可靠性和长期稳定性

  9. DFN8 封装

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封装形式:

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