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数字温度-低功耗-高分辨率温度芯片-替代STS30-可穿戴/无线测温

新型高精度数字温度传感器其功能包括增强的信号处理,两个独特的和用户可选择的I2C地址和通信速度高达1MHz。DFN封装的占地面积为3 x 3 mm2,同时保持0.75毫米的高度。这允许集成芯片应用于多种应用。此外,2.4的宽电源电压范围V至5.5 V确保与宽应用范围。特性:完全校准和线性化的数字输出宽电源电压范围,从2.2 V-.5 V精度

产品详情

新型高精度数字温度传感器其功能包括增强的信号处理,两个独特的和用户可选择的I2C地址和通信速度高达1MHz。DFN封装的占地面积为3 x 3 mm2,同时保持0.75毫米的高度。这允许集成芯片应用于多种应用。此外,2.4的宽电源电压范围V至5.5 V确保与宽应用范围。

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特性:

  • 完全校准和线性化的数字输出

  • 宽电源电压范围,从2.2 V-.5 V

  • 精度 0.2摄氏度

  • 启动和测量时间非常快

  • 测量温度范围为-45~130℃

  • ±0.1°C精度范围为35°C至+42°C

  • 温度计分辨率为16位

  • 8引脚DFN封装和8引脚WLCSP封装

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