美国开始逐渐失去对芯片供应链

美国前官员认为，美国越是打压中国，就越难获得其西方和亚洲盟友的支持，而这将削弱美国自己企业的竞争力。到底是采取较软的控制措施，还是继续采取更为强硬的控制措施，美国政府陷入两难，目前也正试图寻求折中的方式，来切断中国获得关键半导体技术的渠道。

在美国前总统唐纳德∙特朗普执政期间，许多人重新审视了中国的科技实力，一些人认为中国对西方经济体，甚至对全球安全，构成了威胁，这当中首当其冲的就是华为，美国指责华为是在为中国政府提供控制和监视的渠道，并于2018年禁止美国企业向华为出口其产品所需的美国芯片。在不断升级的制裁下，2021年，华为全年营收自2002年以来首度下降，下滑近三成。

与此同时，在国家数十亿美元投资的推动下，中国企业正加倍努力开发自己的芯片技术，这些技术以往是从美国企业相关的供应链进口。美国政府开始逐渐失去对芯片供应链的掌控，为了避免这一结果，并对流入中国的技术保持一定程度控制，美国开始加强与盟友的共识。

自乔·拜登一年前上任以来，美国政府官员在与其外国盟友会晤时一直强调芯片的控制权。美国一位掮客表示，25 年来，他从未见过半导体如此始终如一地排在外交议程首位。各国政府和企业一直试图通过创建机制，来调整芯片、芯片制造设备和制造材料的贸易政策。

一些人认为，这与石油输出国组织（简称OPEC，欧佩克）类似。几十年来，欧佩克成员（所有石油出口国）联合起来，试图通过控制世界市场的石油产量来控制价格。当今新机制的创建，标志着向在半导体出口控制方面建立类似的组织迈出了第一步，可以将其称为“半导体输出国组织（OSEC）”。

其实，目前已有致力于推动技术出口达成多边协议的国际机构，但是这些机构在半导体贸易管理方面不尽如人意。1996 年，继承“输出管制统筹委员会”（简称“巴统”）的《瓦森纳协定》诞生，成员国可参照共同的管制原则和清单自行决定实施出口管制的措施和方式，但实际上受美国控制。

因此，较新的机制如雨后春笋般涌现，其中最正式的是美国-欧盟贸易和技术委员会（TTC），该委员会于2021年6月成立，并设有一个专门负责出口管制的工作组。在9月份召开的首次会议上，关于半导体供应链领域，美欧愿意在重新平衡全球半导体供应链方面建立合作伙伴关系，其实传递的外交语言是要排挤中国。西方和亚洲部分对中国有戒心的芯片行业，对这一申明表示支持，希望能有在全球范围内适用的、更清晰的出口规则，从而减少不确定性。

但全球来看，芯片的出口政策依然不够清晰明确。当讨论半导体贸易时，它往往会被纳入其他世界论坛的议程。事实上，出口管制律师和政府官员经常在美国、日本、印度和澳大利亚举行的“四方安全对话“（Quad）峰会中讨论半导体出口事宜，该峰会于去年9月份宣布，其目标之一就是推进构建安全的半导体供应链。

芯片相关制裁也成为美国制裁俄罗斯的方式，为了切断俄罗斯引进西方技术的渠道，美国对俄罗斯的制裁也是不断升级，半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光和传感器都被纳入出口管制名单，这其中就包括了俄罗斯最大的芯片制造商和微电子制造、出口商米克朗控股（Joint Stock Company Mikron）。但是与中国不同，俄罗斯电子工业比较落后，虽然制裁似乎会限制俄罗斯获得芯片供应，但实际影响无法完全确定。

被列入美国出口管制“实体名单”的中国大陆企业数量不断增加