压力传感器芯片是可以感应压力变化的芯片、IC 芯片或传感元件设备。它们可以用作独立设备，也可以嵌入陶瓷或塑料封装中，例如表面贴装或通孔芯片。某些设备会产生与输入信号成正比的模拟电流或模拟电压。其他的产生数字并行输出信号、脉宽调制 (PWM) 输出电压或基于阈值输入值的逻辑输出。带有串行接口的压力传感器芯片允许与嵌入式微控制器和其他数字系统进行通信。常见的压力测量包括绝压、表压、差压和真空压力。通常，压力传感器芯片专为医疗、汽车、工业、消费产品和军事应用而设计。
性能规格
压力传感器芯片的性能规格包括压力范围、电源电压、阻抗、阻抗温度系数、带宽和精度。通常，压力范围值以磅/平方英寸 (psi) 表示。电源电压或激励是操作压力传感器芯片所需的输入电压。在传感器输入端测量阻抗，即与电流流动的总阻力。阻抗温度系数通常以百万分之几 (ppm) 表示，测量每度温度变化的输入阻抗变化。带宽是设备满足精度规范的频率范围，实际值与指示输出值之间存在的最大差异。精度可以表示为满量程的百分比或绝对值。
集成电路 (IC) 封装类型
压力传感器芯片有多种集成电路 (IC) 封装类型。SC-170 是可用的最小 IC 封装之一，用于手持设备，例如蜂窝电话和个人数字助理 (PDA)。SOT23 是一种矩形、表面贴装、小外形晶体管 (SOT) 封装，具有三个或更多鸥翼引线和非常小的占位面积。SOT123 是另一种小型晶体管 (SOT) 封装，采用法兰、陶瓷和表面安装方式，带有两个安装孔和四根引线。其他 IC 封装类型包括 SO-8 和 SO-16，两者都是小外形 (SO) 封装和 TO-8，晶体管外形 (TO) 封装。还提供裸片和四分之一尺寸外形封装 (QSOP) 器件。
打包
压力传感器芯片包装在带盘、托盘或导轨、运输管或棒盒中，以及散装包装中。带盘组件包括带有用于存储单个组件的压花腔的载带。盖带将载带密封到位，复合带缠绕在卷轴上，该卷轴可以装入行业标准的拾放板组装设备中。四边带有引线的压力传感器芯片通常装在托盘或导轨中，这些托盘或导轨由碳粉或纤维材料制成，并模制成矩形轮廓，其中包含均匀间隔的口袋矩阵。运输管或棒式弹匣是由硬质聚氯乙烯 (PVC) 制成并按行业标准尺寸挤压而成的容器。散装包用于将组件作为单个部件进行分发。
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